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服务局,IC公司合作开发低成本印刷标签

亚洲的几家包装公司已经开始测试一种新的低成本近场通信(NFC)标签解决方案,该解决方案根据他们的需求进行定制,标签内置灵活的超薄IC,目的是使得RFID标签的挑选和将标签放置在包装上比标准的RFID标签更容易。标签本身对包装的影响很小。


Smooth&Sharp公司(S&S)和PragmatIC正在合作开发一种新的低成本NFC和HF标签制造解决方案,其中包括PragmatIC的柔性IC和印刷天线。该系统可以定制,用于标签或包装上的批量生产。


FlexIC设计为薄且可弯曲,以实现单个天线层


标签制造服务提供商S&S已经构建并测试了一款倒装芯片,以适应PragmatIC称为FlexIC的芯片,这将实现快速吞吐量,从而降低组装成本。FlexIC设计为薄且可弯曲,以便能够实现单个天线层,并且可以连接到纸或塑料嵌体上。PragmatIC营销副总裁Gillian Ewers表示,S&S与FlexIC产生的嵌体在NFC和HF产品上的工作频率为13.56 MHz,而UHF标签预计将随之而来。


S&S是一家台湾标签制造服务提供商。S&S首席执行官Alan Wu表示,该公司为包装公司指定和定制标签,越来越多地将NFC或HF标签附加或嵌入到他们销售给客户的包装中。“我们可以将嵌体转换为标签,”Wu表示,包装公司使用S&S的服务创建标签,然后可以附加到产品上以满足自己客户的规格,例如产品品牌。“我们的解决方案是模块化的,”他说,并且可以包括标准IC或FlexIC。其制造解决方案可以使用铝和印刷天线。


大约十年前推出的PragmatIC多年来一直致力于开发灵活的芯片。它与Avery Dennison以及S&S等公司合作,为购买和使用RFID标签的用户提供完整的解决方案。


“终端用户希望整个系统都有芯片、嵌体、软件和所有与之相配的东西。”Ewers说。“这就是为什么我们与Avery以及现在的S&S合作,将整个生态系统整合在一起。”使用FlexIC,S&S每小时可生产多达4,200个UHF RFID标签。


Ewers表示,这一消息是在NFC市场增长的时候发布的。“去年市场发生了相当大的变化,”她补充道。由于Apple在其iOS设备上开放了NFC功能,因此品牌正在越来越多地测试或部署基于NFC的解决方案,以实现客户忠诚度,身份验证或其他产品管理目的。


Ewers指出,NFC的部分吸引力在于公司拥有自己的客户信息的能力。传统上,品牌必须雇用第三方供应商来收集和访问有关其客户行为的数据,但通过NFC,他们可以直接访问每个使用智能手机扫描标签以获得优惠券,忠诚度积分或信息的消费者。不过,直到最近,NFC在大规模部署方面还面临着几个障碍,吴补充道。在包装上使用NFC标签的成本是其中的一个障碍,这导致了这种技术只用于价格较高的商品或奢侈品。


吴报告说,为客户提供NFC功能的包装公司正在采用自动标签应用机,特别是采用刚性硅芯片的取放工艺使这一过程变得既困难又昂贵。“硅有其局限性,”吴说。“我们发现使用HF [或NFC] 的客户正在寻找与硅不同的东西。”


根据Ewers的说法,NFC标签中硅基芯片的一个限制是外形尺寸带来的凸起。消费者将能够感受到芯片嵌入的标签中的凹凸。此外,硅的硬度意味着即使芯片很小,它仍然可能在应用过程中或供应链中断裂。Ewers表示,虽然芯片仅占嵌入成本的一小部分,但最终用户的价格将降低,因为FlexIC比硅芯片便宜,而且标签制造更容易。


Ewers采用塑料绝缘体,FlexIC的体积往往大于小型硅片,可以作为天线环路两侧的桥梁。因此,它消除了对硅片所需的金属卷曲的需要,从而产生两层铝,以确保天线两侧的连接。S&S已在内部机器上测试了IC,现在可以大量生产标签。吴说,在接下来的几周内,他将与几家有兴趣使用或试用新标签的大型亚洲包装公司会面。


对于PragmatIC来说,Ewers报道称,S&S是一个很好的合作伙伴,因为它可以访问亚洲公司,并且能够提供全面的定制解决方案。“他们拥有自己的装配设备,”她说,“还可以提供定制服务,并与亚洲区域建立联系。当人们刚刚开始他们的RFID旅程时,S&S擅长帮助新公司发展壮大[技术]。“


Ewers预测,明年将成为HF和NFC应用的关键时期。“到现在为止,”她说,“它们的销量还很低,并且一直都是用于高端产品。”她希望在未来的几个月或几年内看到申请价值低于5美元的产品。


S&S和PragmatIC预计会有更多公司开始将NFC标签贴在他们的品牌上,作为与使用智能手机从标签上捕获数据的客户进行互动的一种方式。“在2019年,”Ewers表示,“我们希望看到案例研究显示出良好的点击率”,以及高互动性和更多的营销项目。虽然这些公司最初都提供HF和NFC产品,但她补充说,未来的芯片将适应UHF,或者可能是具有HF或NFC和UHF功能的组合芯片。